MDM-9SSP
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MDM-9SSP參數(shù)：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

類別：連接器，互連器件-D-SUB 連接器
標準包裝：1
系列：MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼 (MDM)
包裝：散裝
連接器樣式：D 型，超微型 D
連接器類型：插座，母形插口
針腳數(shù)：9
排數(shù)：2
外殼尺寸，連接器布局：0.050節(jié)距 x 0.043行到行
觸頭類型：信號
安裝類型：面板安裝
法蘭特性：配接側(cè)；母型螺釘鎖（2-56）
端接：焊杯
特性：屏蔽
外殼材料，鍍層：鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：-
侵入防護：-
工作溫度：-55°C ~ 125°C
額定電壓：-
額定電流：3A
外殼材料：液晶聚合物（LCP）
顏色：-