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560700B00000參數：BOARD LEVEL HEAT SINK

類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器
產品培訓模塊： HowtoSelectaHeatSink
標準包裝：500
系列：-
類型：頂部安裝
冷卻封裝：40-DIP
連接方法：壓接式，滑入式
形狀：矩形
長度：2.125"（53.97mm）
寬度：1.065"（27.05mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.485"（12.32mm）
不同溫升時功率耗散：1W@20°C
不同強制氣流時的熱阻：在300LFM時為7°C/W
自然條件下熱阻：24°C/W
材料：鋁
材料鍍層：黑色陽極化處理