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581001B02500參數(shù)：BOARD LEVEL HEAT SINK

類別：風(fēng)扇，熱管理-熱敏 - 散熱器
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： HowtoSelectaHeatSink
標(biāo)準(zhǔn)包裝：250
系列：-
類型：插件板級，垂直
冷卻封裝：TO-218
連接方法：螺栓固定和PC引腳
形狀：矩形
長度：1.000"（25.40mm）
寬度：0.640"（16.26mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.640"（16.26mm）
不同溫升時功率耗散：2.5W@50°C
不同強制氣流時的熱阻：在500LFM時為4°C/W
自然條件下熱阻：19.6°C/W
材料：鋁
材料鍍層：黑色陽極化處理