DBML25S500M參數(shù)：CONN DSUB RCPT 25POS T/H RA GOLD
類(lèi)別：連接器，互連器件-D-SUB 連接器標(biāo)準(zhǔn)包裝：20系列：DM HE501包裝：托盤(pán)連接器樣式：D-Sub連接器類(lèi)型：插座，母形插口針腳數(shù)：25排數(shù)：2外殼尺寸，連接器布局：3（DB，B）觸頭類(lèi)型：信號(hào)安裝類(lèi)型：通孔，直角法蘭特性：體座/外殼（M3）端接：焊接特性：-外殼材料，鍍層：鋼，鍍鎘觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：-侵入防護(hù)：-工作溫度：-55°C ~ 125°C額定電壓：-額定電流：7.5A外殼材料：熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型顏色：-
