DS34S132GN參數(shù):IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
類(lèi)別:集成電路 (IC)-接口 - 電信標(biāo)準(zhǔn)包裝:40系列:-包裝:托盤(pán)功能:TDM-over-Packet(TDMoP)接口:TDMoP電路數(shù):1電壓 - 電源:1.8V, 3.3V電流 - 電源:-功率 (W):-工作溫度:-40°C ~ 85°C安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝:676-BGA供應(yīng)商器件封裝:676-PBGA(27x27)包括:-