EPM2210F256C3
PDF資料下載

EPM2210F256C3參數(shù)：IC MAX II CPLD 2210 LE 256-FBGA

類別：集成電路 (IC)-嵌入式 - CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）
標準包裝：90
系列：MAX® II
包裝：托盤
可編程類型：系統(tǒng)內(nèi)可編程
延遲時間 tpd(1) 最大值：7.0ns
電源電壓 - 內(nèi)部：2.5V，3.3V
邏輯元件/塊數(shù)：2210
宏單元數(shù)：1700
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：204
工作溫度：0°C ~ 85°C
安裝類型：表面貼裝
封裝：256-BGA
供應(yīng)商器件封裝：256-FBGA（17x17）