EPM570F256C3參數(shù)：IC MAX II CPLD 570 LE 256-FBGA
類別：集成電路 (IC)-嵌入式 - CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）標(biāo)準(zhǔn)包裝：90系列：MAX® II包裝：托盤可編程類型：系統(tǒng)內(nèi)可編程延遲時(shí)間 tpd(1) 最大值：5.4ns電源電壓 - 內(nèi)部：2.5V，3.3V邏輯元件/塊數(shù)：570宏單元數(shù)：440柵極數(shù)：-I/O 數(shù)：160工作溫度：0°C ~ 85°C安裝類型：表面貼裝封裝：256-BGA供應(yīng)商器件封裝：256-FBGA（17x17）
