GMA30DTBZ-S664
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GMA30DTBZ-S664參數(shù)：CONN EDGECARD 60POS R/A .125 SLD

類別：連接器，互連器件-卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器
標準包裝：1
系列：-
包裝：托盤
卡類型：非指定 - 雙邊
公母：母頭
位/盤/排數(shù)：30
針腳數(shù)：60
卡厚度：0.125"（3.18mm）
排數(shù)：2
間距：0.125"（3.18mm）
特性：-
安裝類型：通孔，直角
端接：焊接
觸頭材料：磷青銅
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
觸頭類型：環(huán)形波紋管
顏色：黑
法蘭特性：齊平安裝，側(cè)開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑
材料 - 絕緣：聚酰胺（PA9T）
工作溫度：-65°C ~ 125°C
讀數(shù)：雙