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HM-RAH176D1-8CP1-TG30L參數(shù)：CONN HM BACKPLANE - STD

類別：連接器，互連器件-背板連接器 - HARD METRIC，標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)包裝：200
系列：MetPak™ HM
包裝：散裝
連接器類型：接頭，公引腳
連接器樣式：D 22
針腳數(shù)：-
加載的針腳數(shù)：-
間距：0.079"（2.00mm）
排數(shù)：-
安裝類型：-
端接：壓配式
連接器用途：-
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
額定電流：1A
額定電壓：-
工作溫度：-55°C ~ 125°C
特性：-