S200
PDF資料下載

S200參數(shù)：POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305

類別：焊接，拆焊，返修產(chǎn)品-焊接
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Soder-Wick®Lead-Free
MSDS材料安全數(shù)據(jù)表： S200-72MSDS
標準包裝：24
系列：CircuitWorks®
工藝：無鉛
類型：焊線
焊劑類型：中性活性松香（RMA）
成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5）
線規(guī)：19
直徑：0.04"（1.02mm）
核心尺寸：3%
外形：-
熔點：419~424°F（215~129°C）
發(fā)貨信息：-