S200
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S200參數(shù)：POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305

類(lèi)別：焊接，拆焊，返修產(chǎn)品-焊接
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Soder-Wick®Lead-Free
MSDS材料安全數(shù)據(jù)表： S200-72MSDS
標(biāo)準(zhǔn)包裝：24
系列：CircuitWorks®
工藝：無(wú)鉛
類(lèi)型：焊線(xiàn)
焊劑類(lèi)型：中性活性松香（RMA）
成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5）
線(xiàn)規(guī)：19
直徑：0.04"（1.02mm）
核心尺寸：3%
外形：-
熔點(diǎn)：419~424°F（215~129°C）
發(fā)貨信息：-