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XC3S5000-4FGG676C

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XC3S5000-4FGG676C 優(yōu)勢(shì)庫存

XilinxInc

ICFPGA489I/O..

2023+

160

原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證

深圳市同亨電子有限公司

電話：18922857317(微信同號(hào))
聯(lián)系人：洪小姐

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AMD

676-FBGA（27x..

2023+

500

全新原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證

深圳市同亨電子有限公司

電話：18922857317(微信同號(hào))
聯(lián)系人：洪小姐

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XILINX

2023+

2278

全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,保證質(zhì)量

深圳市邁特新科技有限公司

電話：18922857317
聯(lián)系人：李先生

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XILINX

BGA

2023+

1984

進(jìn)口全新原裝深圳現(xiàn)貨

相關(guān)型號(hào)： XC3S400AN-5FTG256C XC3S400AN-5FT256C XC3S400AN-5FGG400C XC3S400AN-5FG400C XC3S400AN-4FTG256I XC3S400AN-4FTG256C

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XC3S5000-4FGG676C參數(shù)：SPARTAN-3A FPGA 5M STD 676-FBGA

類別：集成電路 (IC)-嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： ExtendedSpartan3AFPGAFamily
標(biāo)準(zhǔn)包裝：40
系列：Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)：8320
邏輯元件/單元數(shù)：74880
總RAM位數(shù)：1916928
I/O數(shù)：489
柵極數(shù)：5000000
電壓-電源：1.14V~1.26V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：0°C~85°C
封裝：676-BGA
供應(yīng)商器件封裝：676-FBGA（27x27）

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