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XC3SD3400A-4FG676C

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XC3SD3400A-4FG676C 優(yōu)勢庫存

XilinxInc

ICFPGA469I/O..

2023+

160

原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證

深圳市同亨電子有限公司

電話：18922857317(微信同號)
聯(lián)系人：洪小姐

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AMD

676-FBGA（27x..

2023+

500

全新原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證

深圳市同亨電子有限公司

電話：18922857317(微信同號)
聯(lián)系人：洪小姐

XC3SD3400A-4FG676C

XILINX

2023+

2278

全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,保證質(zhì)量

深圳市邁特新科技有限公司

電話：18922857317
聯(lián)系人：李先生

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XILINX

原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝

2023+

2058

進(jìn)口全新原裝深圳現(xiàn)貨

相關(guān)型號： XC3SD3400A-4CSG484LI XC3SD3400A-4CSG484I XC3SD3400A-4CSG484C XC3SD3400A-4CS484I XC3SD3400A-4CS484C XC3SD1800A-5FGG676C

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XC3SD3400A-4FG676C參數(shù)：SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA

類別：集成電路 (IC)-嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
標(biāo)準(zhǔn)包裝：40
系列：Spartan®-3A DSP
LAB/CLB 數(shù)：5968
邏輯元件/單元數(shù)：53712
總 RAM 位數(shù)：2322432
I/O 數(shù)：469
柵極數(shù)：3400000
電壓 - 電源：1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：0°C ~ 85°C
封裝：676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：676-FCBGA（27x27）

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